Сегодня стартуют продажи первых процессоров AMD семейства Ryzen 9000 с архитектурой Zen 5. Как и следовало ожидать, энтузиасты экстремального разгона, стремящиеся улучшить результаты, начали попытки скальпирования — удаления штатной крышки теплораспределителя. Однако первый эксперимент оказался неудачным, что продемонстрировало риски данной процедуры.
Фотографии, опубликованные энтузиастом Тони Ю (Tony Yu), показывают, что попытка снять крышку теплораспределителя с одного из новых процессоров Ryzen 9000 привела к серьёзному повреждению кристалла, отвечающего за функции ввода-вывода. Хотя кристалл с вычислительными ядрами, расположенный на подложке процессора, остался целым, на более крупном кристалле ввода-вывода заметна значительная трещина. На нижней стороне крышки осталась часть припоя, что свидетельствует о разрушении термоинтерфейса.
Эти повреждения делают процессор, вероятно, неработоспособным, но подобные эксперименты всегда несут в себе определённые риски. Видимо, AMD использует термоинтерфейс в виде припоя для надёжного соединения кристаллов с крышкой теплораспределителя. В стандартных условиях этот термоинтерфейс работает эффективно, однако при скальпировании его удаление вместе с крышкой может привести к повреждениям. Для оверклокеров, стремящихся улучшить охлаждение и характеристики теплопередачи, такие эксперименты являются рискованной, но привлекательной практикой. Главная ценность данного случая заключается в демонстрации кристаллов процессора Ryzen 9000 без установленной крышки.
